隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，智能家居、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、電池儲(chǔ)能續(xù)航等等高科技已經(jīng)進(jìn)入普通百姓的生活中，而這得益于集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。集成電路又叫IC，是指經(jīng)過(guò)特殊的半導(dǎo)體工藝流程在晶圓上生產(chǎn)出具有特定功能電路，它遵循著摩爾定律，一代代迭進(jìn)，而現(xiàn)在一顆指甲蓋大小的集成芯片上往往有著數(shù)以億計(jì)的晶體管。那么如此龐大復(fù)雜而又精細(xì)的芯片，是如何生產(chǎn)的呢？

芯片的制備主要依賴(lài)于微細(xì)加工、自動(dòng)化及化學(xué)合成技術(shù)。制作完整過(guò)程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、檢測(cè)、封裝等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶圓制造是迄今為止復(fù)雜工藝過(guò)程。晶圓制造工序含離子注入、晶圓測(cè)試以及后道的芯片測(cè)試等工序這都離不開(kāi)鎢鉬等難熔金屬材料。

衡泌金屬為半導(dǎo)體領(lǐng)域提供難熔金屬產(chǎn)品有：純鎢探針、鎢錸探針、離子注入用鎢鉬鉭關(guān)鍵部件及定制鎢鉬零部件，我們的鎢鉬零部件已批量應(yīng)用于IC和晶圓制造等半導(dǎo)體領(lǐng)域。